一、測(cè)試原理

PCB面銅測(cè)厚儀主要采用非破壞性的測(cè)試方法，其中較為常見的是電阻式測(cè)量設(shè)備和X-ray方法。

電阻式測(cè)量設(shè)備：

理論基礎(chǔ)：利用截面積愈大電阻愈小的原理檢測(cè)。

操作方式：通過測(cè)量銅箔的電阻值，根據(jù)電阻與截面積（即厚度）之間的關(guān)系，計(jì)算出銅箔的厚度。

X-ray方法：

理論基礎(chǔ)：基于一束強(qiáng)烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用，產(chǎn)生離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素的特征。

操作方式：利用X射線光譜方法測(cè)定覆蓋層厚度，通過X射線與銅箔的相互作用，測(cè)量二次輻射的特征，從而計(jì)算出銅箔的厚度。

二、測(cè)試步驟

準(zhǔn)備階段：

選擇合適的PCB面銅測(cè)厚儀，確保儀器狀態(tài)良好。

準(zhǔn)備待測(cè)的PCB樣品，確保樣品表面清潔、無(wú)雜質(zhì)。

測(cè)試階段：

將PCB樣品放置在測(cè)厚儀的測(cè)量平臺(tái)上，確保樣品與測(cè)量平臺(tái)緊密接觸。

根據(jù)儀器操作指南，設(shè)置測(cè)量參數(shù)，如測(cè)量范圍、測(cè)量精度等。

啟動(dòng)測(cè)量程序，開始測(cè)試。測(cè)試過程中，儀器會(huì)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和處理，計(jì)算出銅箔的厚度值。

結(jié)果分析階段：

測(cè)試完成后，儀器會(huì)顯示銅箔的厚度值。根據(jù)實(shí)際需求，可以對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行進(jìn)一步的分析和處理。

如果需要，可以將測(cè)試結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)值或歷史數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，評(píng)估銅箔的質(zhì)量是否符合要求。